头号玩家官网 - 黄仁勋解读逻辑折叠技术的意义与前景

在2026年台北电脑展临近之际，英伟达创始人黄仁勋在接受采访时再次强调了逻辑折叠技术对于华为的重要突破。然而，他指出，这一技术对于台积电的影响却相对有限，因为在3D叠加、混合键合等领域，全球领先厂家早已进行过深入探索。

从技术角度来看，华为的海思半导体虽是一家致力于芯片设计的公司，但并不参与直接制造，生产环节则交由本土的晶圆代工厂。而台积电作为纯晶圆代工企业，坚守其不涉及设计的原则。他们的合作模式是：设计公司提供芯片图纸，台积电依照这些电路图进行曝光和制造，双方存在本质上的分工差异。

逻辑折叠技术的核心理念在于改变传统横向逻辑电路的布局为垂直结构，以此缩短信号传输中的时间延迟。该技术要求从芯片设计起始，就要融入逻辑折叠的思维方式进行必要的调整。此过程中的关键步骤是，通过在同一晶圆上制造CPU、GPU、NPU等关键元器件，然后在另一晶圆上制造相应的SRAM缓存电路，最后利用混合键合的技术将这些元件拼接合并。 头号玩家官网

科技博主极客湾的产品分析报告指出，面对高发热量的计算单元，如CPU、GPU等，主裸片上进行制造是必然选择，而热量低但占用空间较大的器件则适合于副裸片的生产。需要注意的是，这两个裸片不能单独使用，必须通过键合技术将其合成一个完整的芯片才能发挥功能，这与传统先进封装的3D堆叠芯片形成了鲜明对比。

虽然台积电的CoWoS和SoIC封装技术同样是通过垂直集成来缩短互联距离，CoWoS采用2.5D封装技术，将GPU和HBM置于硅中介层上，以此解决逻辑芯片与大带宽内存间的连接问题。而SoIC则实现了3D堆叠，通过混合键合将两个裸片直接上下结合，微凸块被去除，键合间距缩短至6μm。无论是CoWoS，还是SoIC，实际上都属于封装环节的技术，所堆叠的裸片已然完成流片，而逻辑折叠则是在单个芯片内部进行的逻辑结构调整。

从整体技术发展的趋势来看，华为的逻辑折叠与台积电的先进封装均是后摩尔时代对芯片性能提升的新探索，它们并不仅仅依赖于晶体管尺寸的缩小，更是在连接优化、异构集成与系统协同方面寻求提升。华为在半导体领域的定位是技术定义者，负责发展思路的制定，逻辑折叠的架构开发，以及软硬件的协同设计；而台积电则是制程节点和异构集成的领导者，二者的竞争维度自然不同。对于华为来说，逻辑折叠技术是一种应对先进制程限制的架构创新，而对于台积电而言，逻辑折叠的出现仅是对其重要制程技术的一种稀释，无法替代其在行业中的主导地位。 头号玩家官网

华为已通过麒麟9050 Pro芯片实现了逻辑折叠技术的商用应用，但在此过程中，仍面临几大挑战。首先，成本和产能是亟待解决的问题，目前搭载逻辑折叠技术的产品均属于高端市场，价格大约在万元级别，这些产品的主要目标是对这一新技术形态的尝试，而非追求量产。与传统的平面电路结构不同，逻辑折叠要求通过两块裸片进行组装，显著增加了制造工序和成本。

其次，逻辑折叠技术的当前应用仍主要限于手机领域，在未来，亟需扩展至AI算力卡、服务器以及智能驾舱等其他领域，拓宽技术的适用范围。最后，国产供应链的支持对逻辑折叠至关重要，该技术对EDA设计工具的要求极高，同时制造环节的混合键合与先进封装需与相应技术紧密结合，这意味着国产供应链需要在深度合作上进一步提升。

因此，尽管逻辑折叠技术在短期内对台积电的代工业务影响有限，尤其是AI训练卡市场仍主要依赖于CoWoS和HBM这一传统主流技术，但逻辑折叠的创新理念无疑冲击了"只有台积电先进制程才能做高性能芯片"这一既定思维。华为并非试图用逻辑折叠替代先进制程，而是在其限制下探索出一条后摩尔时代的新路径，而台积电则持续推动先进制程与先进封装的双向发展，形成了鲜明的技术战略差异。 头号玩家官网

• • 2026-10-19
  • 1367